第400章 目标海力士

　南朝鲜外换银行这时（KEB）面临着两种选择：

　　对公司进行清算；或者通过债权人主导的大规模重组，试图使海力士复苏。

　　南朝鲜外换银行选择了后者，为此，外换银行根据《南朝鲜企业重组促进法（CRPA）》启动了一项雄心勃勃的重组计划。

　　CRPA是南朝鲜旨在帮助公司从金融危机中复苏国家计划的一部分，该法律使外换银行有权指定海力士的管理层，并借给海力士12亿美元以完成重建。

　　于是外换银行成立了债权人委员会取代海力士董事会，这个委员会负责为海力士做出所有关键决定。

　　而在海力士公司的内部，外换银行设立了一个财务管理团队，专门负责监督海力士的现金收入与支出。

　　最后，外换银行选出了海力士的董事名单，其中Eui-Jei  Woo成为了海力士的CEO。

　　Woo教授于1967年加入外换银行，2000年，他升任南朝鲜外换银行代理总裁，此时，就需要他来倾力挽救海力士了。

　　最终，他带领海力士执行重建计划，完成了重建。

　　当时为了改善海力士的债务状况并确保其生存，南朝鲜外换银行注销了海力士对自己的80亿美元债务，达到绝对控股，也缓解了海力士的债务压力。

　　之后，海力士和很多半导体公司达成了战略合作关系，组建了半导体联盟，其中比较重要的是与欧洲芯片厂商意法半导体的合作。

　　当时意法半导体和海力士都瞄准了NAND闪存市场，但是意法半导体的专有设计实力很强，却并不擅长芯片制造；而海力士虽然芯片制造实力很强，但是没有多余的资金来建设新厂，因此双方提议合资建厂。

　　此时，华国不仅是一个巨大的市场，也在追求更高的芯片制造工艺，华国政府提供了非常诱人的优惠条件吸引外国技术投资，而且生产成本与其他国家相比也较低。

　　值得一提的是，海力士拒绝美光的收购报价后，美光于2003年向欧盟和美利坚起诉海力士。欧盟和美利坚因海力士接受南朝鲜政府控制的银行补贴，分别决定对海力士征收34%与45%的进口关税，而在华国合资建厂可以免交这些高额税款，这也进一步促使海力士选择华国建厂。

　　因为新吴此前曾引进东芝DRAM生产线，具备半导体生产经验，最终价值20亿美元的意法半导体和海力士存储芯片工厂在新吴落地，成为了当时华国最大的外国技术投资。

　　海力士新吴芯片厂共有两条生产线，一条8英寸晶圆生产线的月产量为50000片，另外一条12英寸生产线的月产量达到18000片。

　　本次海力士投入2.5亿美元的现金和价值2.5亿美元的设备，获得了工厂2/3的产能，意法半导体则占据另外1/3。在这次投资中，海力士仅花费2.5亿美元现金就建设了价值20亿美元的工厂，还扩充了最先进的12英寸产能。

　　2002年11月，私募股权与信贷公司CVC资本开始与海力士沟通，希望交易其非存储芯片业务。海力士拒绝了CVC  8万亿韩元（约合5亿美元）的原始要约，从而直接与CVC董事长威廉·康福特进行了谈判。

　　最终谈判的结果，要约价格从5亿美元提高到9.54亿美元——这个数字大约是海力士非内存芯片部门账面价值的2倍，于是海力士同意了这笔交易，减少了超过10亿美元的债务。

　　而CVC将非内存芯片部门改名为MagnaChip，并将其带入了国际证券市场。CVC通过发行高收益的扬基债券（即在美利坚市场上发行的外国债券），获得了7.5亿美元收益。

　　这一次的交易，让海力士、KEB和CVC都在交易中获得了利益，同时，这使法伦和Eui-Jei  Woo意识到，高收益债券市场可能将为海力士提供类似的机会。

　　于是，海力士也开始发行债券对现有债务再融资，一开始该公司计划在市场筹集18亿美元。此时海力士已经14个季度连续亏损，很多债务被列为不良贷款，很多投资人并不看好重建计划。

　　为了重建海力士与债券市场投资者关系，海力士及其债权人同意放弃超过10%的股份，并将其投入市场进行融资。

　　最终，该融资使海力士偿还了12亿美元的CPRA债务，为海力士赢回了市场信誉。

　　由于偿还了CPRA债务，KEB的债权人理事会解散，董事会重新建立——换句话说，KEB银行再次回归了其股东身份，不再直接管理海力士。

　　KEB的资金管理团队也随后撤出，赋予了海力士更多的管理自主权与资金使用权限。

　　2008年，哥伦比亚大学商学院邀请法伦和Eui-Jei  Woo进行讲座，将海力士的这次经历称为“有史以来最大、最成功的亚洲公司重组”。

　　2006年，随着新吴芯片工厂开业，海力士在腾飞的NAND闪存业务中占到了一大块蛋糕，当年获得了超过20亿美元的净利润，创造了海力士利润新高。

　　不过事情到此并没有结束，否则也就不会有陈威廉现在收购海力士的可能了。

　　Woo教授于2007年从海力士退休，在他辞职之前，他要求其继任者从海力士目前的管理层中挑选。

　　不幸的是，债权人KEB没有听从他的建议，而是任命了一位来自南朝鲜贸易、工业和能源部的前部长金钟甲为接班人，在他领导下，海力士开始了积极的产能扩充。

　　2007年7月，金钟甲宣布海力士计划大幅增加300mm晶圆的产量，以使海力士成为世界领先的芯片制造商。

　　为此，海力士的大量投资迁移到56、36nm  DRAM和48nm  NAND闪存生产线上。

　　虽然金钟甲的野心很大，但他忽视了存储芯片价格的波动。

　　2007年，存储芯片价格开始下跌。9月份，标准的512MB  DDR2  DRAM芯片的价格从年初下降了超过70%，原本5.95美元/片的DRAM芯片售价降到了1.75美元/片。

　　这本应是对海力士投资支出过高的一次警告。在芯片价格较低的情况下，海力士几乎无法支付其生产成本与贷款利息，也无法获得更多融资。尽管如此，金钟甲仍在继续其激进的资本支出计划。

　　海力士内部经验丰富的管理人员因此越来越不满，他们知道过去的高额债务几乎毁掉了公司。现在，他们却不得不眼睁睁地看着海力士的债务水平再次上升。

　　到了2008年第四季度，存储芯片价格仍未回升，海力士也受困于流动性紧缩，不得不与银行开始新一轮的接洽。

　　海力士为了生存，要求增加新股本并将银行债务延期，为此，海力士的债务水平将大幅提升。

　　具有讽刺意味的是，一家曾如此努力地去杠杆化资产负债表的公司，如今又面临着债务不断增加的局面，海力士管理层似乎忽略了2002-2006年的惨痛教训。

　　2008年12月，海力士宣布将削减在南朝鲜扩建工厂的开支，推迟了在华国新吴扩建工厂的2.6亿美元投资计划，并关闭了位于俄勒冈州尤金的200mm芯片制造工厂。

　　2009年1月，南朝鲜主要的债权银行宣布将提供5000亿韩元（约合4.43亿美元）的新贷款，以及3000亿韩元（约合2.66亿美元）的新股本，以及将超过18000亿韩元（约合16亿美元）的现有债务延期。

　　这为海力士提供了一定的资金流动性，以抵御存储芯片的价格下滑。但是这并没有让海力士摆脱亏损，自2007年开始，海力士连续三年亏损。

　　2010年，金钟甲任期时间到期，经过KEB等六家债权方银行推荐、投票，权伍哲成为了海力士的新任CEO。

　　不过这个时候，随着次贷危机的爆发，海力士面临更大的融资困难，以及市场继续萎缩，内存价格依然持续下跌的困境，因此拖延到现在，海力士非但没有在新CEO的带领下，危机有所缓解，反而因为全球经济形势的急剧恶化，负债持续的增加。

　　如果说在去年的时候，甚至是今年早些时候，陈威廉想要收购海力士，可能会在南朝鲜国内遇到不少阻力的话，在现在海力士的情况已经恶化到难以收拾，必须要大量资金注入来挽救其破产的情况下，能够甩掉这个包袱，并且保证其公司员工的稳定，恐怕即使是外资收购，也是南朝鲜方面能够接受的事情了。


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